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  • MOSFET發展和封裝進步大大簡化您的馬路切割機設

    時間:2018-06-19 瀏覽:
    采用傳統的SO-8雙芯片功率型封裝,不太好。雙芯片功率封裝是易于使用的一種裝置代替兩3x3的包,甚至在PCB布線和打標省出空間,如圖1所示?! ≡谶@個包中,rds(on)足夠低,使這種芯片可以廣泛應用在10ADC-DC在筆記本電腦中的應用。<。   用兩個6x5的功率封裝或兩的SO-8封裝相比,該裝置不僅可以節省空間,而且可以簡化設計,超過3個X  3可以節省空間,馬路切割機包。SO-8雙芯片功率MOSFET已經使用了很長時間,但通常只能處理電流小于5A的負載,上網本和筆記本在5V和3.3V的軌道路面切割機的電腦是沒有問題的,但負載電流10A或更高,顯然是太低了。電路板空間減少了63倍的路面切割機工程師是很有幫助的,因為他們把路面切割機的電路設計空間越來越小。采用高性能MOSFET的封裝尺寸較小,從底部引線封裝的SO-8標準排水焊接過渡馬路切割機包盤是行業趨勢?! ‰m然3×  3mm的大功率封裝采用DC-DC電路空間大幅減少,或有機會能夠使用空間縮小一點,提高功率密度。對于高電流的應用,常用的功率6mmx  5mm封裝,如PowerPAKSO-8?但目前應用的規模較小,趨勢改變的3mmx3mm功率封裝像PowerPAK1212-8。這種雙芯片功率封裝尺寸6.0mmx3.7mm平  在電路板上,占地面積二十二毫米2。   PowerPAIR是一個封裝類型,大小的包裝比單片功率x5#B包thkh2khbth#,最大電流可達15A的筆記本電腦,像一般負載這么大的電流會使用兩個功率6×  五包,數線和打標簽區域,以及兩設備放置,超過60平方毫米面積。5A~15aDC-DC應用,這個設備是非常合理的設計步驟,而且提高了功率密度的方法  ?! 槭裁措p芯片功率封裝,為什么制造商設計的MOSFET,因為它可以大大提高電流最大,比傳統的表面貼裝封裝的熱性能。解決這個問題的一個辦法是使MOSFET技術的充分利用和包裝的發展?! ∧壳?截路機工程師面臨的主要問題,隨著商業電子產品尺寸的增大,功能萎縮,使道路空間越來越少,切割機電路。這一方法的目的是結合使用兩包取代分立單片MOSFET。根據功率封裝的基本原理,把兩片獨立的芯片封裝成一個,這個裝置可以減少切割機所需的電路面積。